以下关于GND pad打痕规格说法错误的是（）

A.不影响导电性

B.镀金面可视尖锐打痕不可

C.不影响功能可靠性及组装

D.打痕＜镀金面积的20%，判定OK

A.打痕需＜镀金面积的20%

B.打痕需＜镀金面积的50%

C.打痕需＜镀金面积的10%

D.打痕需＜镀金面积的30%

A.打痕需＜镀金面积的10%

B.打痕需＜镀金面积的30%

C.打痕需＜镀金面积的20%

D.打痕需＜镀金面积的50%

A.打痕＜面积的10%，可接受

B.可造成背面突起

C.露铜不可

D.不可有

A.不影响导电性

B.打痕＜镀金面积的20%，可接受

C.镀金面可视尖锐打痕可

D.不影响功能可靠性及组装

A.不影响功能可靠性及组装

B.镀金面可视尖锐打痕可

C.打痕＜镀金面积的20%，可接受

D.不影响导电性

A.不影响导电性

B.镀金面可视的尖锐打痕不可

C.不影响功能可靠性及组装

D.打痕＜镀金面积的30%，可接受

A.不影响导电性

B.不影响功能可靠性及组装

C.镀金面可视尖锐打痕可

D.打痕＜镀金面积的20%，可接受

A.不可造成铜露

B.不可有

C.打痕不影响组装且背面没有尖锐的凸起判定OK

D.不可大于0.1MM

A.一律NG

B.模治具造成的目视可见的批量性打痕判定NG

C.线路区域打痕不可造成背面凸起,非线路区域背面凸起可接受

D.打痕不可造成铜露