以下端子部铜露正确的是（）

A.露铜、露镍不可

B.不可有

C.目视可见不可

D.不影响导电性OK

A.不可大于0.5MM

B.露铜、露镍不可

C.不可大于0.3MM

D.不可大于0.2MM

A.伤痕不可造成漏铜露镍

B.按照铜露规格判定

C.端子部:可造成铜露

D.镀金伤痕不可有

A.目视可见不可

B.打痕不可造成背面凸起

C.不可有

D.不可造成铜露、镍露

A．伤痕不可造成漏铜露镍

B．按照铜露规格判定

C．端子部:可造成铜露

D．不可有

A.目视不可见OK

B.可露铜、露镍,但背面不可凸起

C.一律NG

D.不可露铜、露镍,但背面不可凸起

A.CF部长不大于导体宽幅,宽不可大于导体宽幅的1/3

B.端子部铜露按ACF部规格判定

C.铜露直接判定NG

D.圆形方形焊点目视不可有

A.CF部长不大于导体宽幅,宽不可大于导体宽幅的1/3

B.端子部铜露按ACF部规格判定

C.铜露直接判定NG

D.接点部不可大于接点面积的1/10

A．镀金伤痕一律NG

B．端子部缺口一律NG

C．镀金伤痕不可造成露铜,露镍

D．镀金龟裂参照判定样本