波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊（）

A.成一个5°～8°的倾角接触

B.忽上忽下的接触

C.先进再退前进的方式接触

在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰()。

A.成一个5度到8度的倾角接触

B. 忽上忽下的接触

C. 先进再退再前进的方式接触

D. 以上都不是

A.成一个5°~8°的倾角接触

B.忽上忽下的接触

C.先进再退再前进的方式接触

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差，造成润湿不良

波峰焊焊接中的波峰形状一般为()和()两种。