复合树脂充填术洞形制备特点以下错误的是（）

下列哪项是复合树脂充填洞形制备特点

A.制备典型盒状洞形，设计良好固位形

B.去净无基釉，洞缘角成直角

C.无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

D.底平壁直，洞形达一定深度

E.点线角圆滑，洞缘角应制备短斜面

复合树脂充填洞形制备特点 ()

A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度

B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面

C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形

D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉

E、无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

下列关于复合树脂修复术中洞形预备特点的描述中，错误的是

A、洞形预备较银汞合金保守

B、龋损范围小者，不一定为制作固位形而磨除牙体组织

C、洞缘釉质壁不要制备斜面

D、点、线角应圆钝

E、避免洞缘位于咬合接触处

A．去净无机釉

B．底平壁直，洞形达到一定深度

C．点线角圆滑，洞缘角制备短斜面

D．制备典型的箱状形，并设计良好的固位形

直接盖髓术正确的操作步骤是（）

A、制备洞形→放置盖髓剂→去除龋坏→充填

B、去除龋坏→制备洞形→放置盖髓剂→疗效观察

C、去除龋坏→放置盖髓剂→充填

D、去除龋坏→切除冠髓→放置盖髓剂→永久充填

E、制备洞形→去除龋坏→放置盖髓剂→疗效观察

复合树脂充填洞形制备的特点是

A、底平壁直，洞形必须达到一定的深度

B、点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面

C、应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形

D、洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉

E、无须去净无基釉，但要有良好的抗力形

复合树脂充填洞形制备特点是

A．底平壁直，洞形必须达到一定的深度

B．点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面

C．应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形

D．洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉

E．无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

复合树脂充填洞形制备特点是

A．底平壁直，洞形必须达到一定的深度

B．点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面

C．应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形

D．洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉

E．无需去净无基釉，但要有良好的抗力形

复合树脂充填洞形制备特点是

A．底平壁直，洞形必须达到一定的深度

B．点线角应圆滑，洞缘角应制备短斜面

C．应制备典型的箱状洞，并设计良好的固位形

D．洞缘角应呈直角，不宜在洞缘角制备短斜面，需去净无基釉

E．无需去净无基釉，但要有良好的抗力形