在典型化工单元操作过程安全技术中,干燥按其热量供给湿物料的方式不同,可分为()。
第1题
A.信元编码->信道编码交织->加扰->扩频->调制->射频发射
B.信道编码交织->信元编码->加扰->扩频->调制->射频发射
C.信元编码->信道编码交织->扩频->调制加扰->加扰->射频发射
D.信元编码->信道编码交织->调制->扩频->加扰->射频发射
第2题
A.加扰.调制,层映射,RE映射,预编码,OFDM信号产生;
B.加扰.层映射,调制,预编码,RE映射,OFDM信号产生;
C.加扰.层映射,调制,层映射,RE映射,OFDM信号产生;
D.加扰.调制,层映射,预编码,RE映射,OFDM信号产生
第3题
A.加扰,调制,层映射,RE映射,预编码,OFDM信号产生;
B.加扰,层映射,调制,预编码,RE映射,OFDM信号产生;
C.加扰,预编码,调制,层映射,RE映射,OFDM信号产生;
D.加扰,调制,层映射,预编码,RE映射,OFDM信号产生;
第5题
A. 信元编码->信道编码交织->加扰->扩频->调制->射频发射;
B. B.信道编码交织->信元编码->加扰->扩频->调制->射频发射;
C. C.信元编码->信道编码交织->扩频->调制加扰->加扰->射频发射;
D. D.信元编码->信道编码交织->调制->扩频->加扰->射频发射;
第6题
上行物理信道基本处理流程不包括:
A:加扰
B:调制
C:层映射
D:预编码
E:映射到资源元素
F:生成OFDMA信号
第7题
A.信源产生、信源编码、信道编码、调制、扩频、射频发射
B.信源编码、信源产生、信道编码、加扰、调制、射频发射
C.信源产生、信源编码、信道编码、扩频、调制、射频发射
D.信源解码、信道解码、解扩、解扰、解调、射频接收
第8题
A.信道编码->交织->物理信道映->扩频->加扰
B.信道编码->交织->物理信道映->加扰->扩频
C.交织->信道编码->物理信道映->扩频->加扰
D.信道编码->扩频->加扰->交织->物理信道映
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