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[单选题]

从提高晶体管放大能力出发,除了将晶体管基区做得很薄,且掺杂浓度很低之外,工艺上还要采取如下措施()

A.发射区掺杂浓度高,集电结面积小

B.发射区掺杂浓度高,集电结面积大

C.发射区掺杂浓度低,集电结面积小

D.发射区掺杂浓度第低,集电结面积大

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第1题

从提高晶体管放大能力出发,除了将晶体管基区做得很薄,且掺杂浓度很低之外,工艺上还要采取如下措施 。

A.发射区掺杂浓度高,集电结面积大

B.发射区掺杂浓度高,集电结面积小

C.发射区掺杂浓度低,集电结面积小

D.发射区掺杂浓度低,集电结面积大

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第2题

为什么晶体管基区掺杂浓度小而且做得很薄?
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第3题

为什么晶体管基区掺杂浓度小而且做得很薄?
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第4题

晶体管结构特点是:发射区重掺杂, 基区轻掺杂且很薄, 集电区面积大。
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第5题

晶体管分为三个掺杂区,发射区的特点是掺杂浓度,基区的特点是区域很薄,掺杂浓度,集电区的特点是掺杂浓度较低,但面积大。

A.高;低

B.高;高

C.低;低

D.低;高

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第6题

晶体管的内部放大条件是:发射区重掺杂,基区轻掺杂且宽度很窄,集电极面积大等。()

晶体管的内部放大条件是:发射区重掺杂,基区轻掺杂且宽度很窄,集电极面积大等。()

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第7题

从三极管的内部制造工艺来看,主要由以下两个特点()。

A.发射区低掺杂

B.发射区高掺杂

C.基区很薄,且掺杂浓度较低

D.基区较厚,且高掺杂

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