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[单选题]

光刻工艺中,脱水烘焙的最初温度是()

A.150-200℃

B.200℃左右

C.250℃左右

D.300℃左右

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第1题

光刻工艺中,脱水烘焙的最初温度是()。

A. 150-200℃

B. 200℃左右

C. 250℃左右

D. 300℃左右

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第2题

沸点溶剂脱水烘焙磺化法目前多采用()

A. 有机溶剂脱水法

B. 无溶剂搅拌锅烘焙磺化法、

C. 高沸点溶剂脱水烘焙磺化法。

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第3题

下列选项中,不属于烘焙记录内容的是( )。

A.烘焙方法

B.实际烘焙时间

C.烘焙位置

D.烘干温度

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第4题

光刻工艺首先要对硅片进行预处理,主要包括

A、平整度和清洁度的检查

B、清洗

C、烘焙

D、增粘初六

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第5题

下列对烘焙工艺描述正确的是( )

A、烘焙过程会对食品的感官产生影响

B、烘焙过程会对食品的营养产生影响

C、烘焙过程会对食品的保质期产生影响

D、其他项都选

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第6题

A.150℃,350-400℃

B.350-400℃,150℃

C.350-400℃,250℃

D.150℃,250℃

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第7题

曝光后烘焙,简称后烘,其对传统I线光刻胶是必需的。
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第8题

A.350~450℃

B.550~650℃

C.750~850℃

D.760~850℃

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第9题

A.50~100℃

B.150~200℃

C.250~300℃

D.760~850℃

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第10题

此题为判断题(对,错)。

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