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第1题
印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。
A.先大后小,先轻后重,先高后低
B.先小后大,先重后轻,先高后低
C.先小后大,先轻后重,先低后高
D.先大后小,先重后轻,先高后低
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第2题
在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。
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第3题
元器件在印制电路板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,
A、不允许斜排、立体交叉
B、不允许重叠排列;
C、不允许一边高,一边低;
D、不允许引脚一边长,一边短。
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第4题
元器件装配到印制电路板之前,一般都要进行加工处理,即对元器件进行引线成型,然后进行插装。良好的成形及插装工艺,具有性能稳定,整齐、美观的效果。
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第6题
表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。
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第7题
SMT是一种将电子元件直接插装到印制电路板上的一种电子装联技术。
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第8题
自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。
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第9题
自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。
A. 流水线
B. B.独立
C. C.手工
D. D.A和C
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第10题
波峰焊接前对线路板元器件的插装()。
A. 进行检验
B. 无须检验
C. 只检验晶体管
D. 只检验大件
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