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[单选题]

印刷线路板元器件的插装按照()进行操作

A.原理图

B.接线图

C.工艺指导卡

D.印刷线路板图

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第1题

印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。

A.先大后小,先轻后重,先高后低

B.先小后大,先重后轻,先高后低

C.先小后大,先轻后重,先低后高

D.先大后小,先重后轻,先高后低

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第2题

在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。

A. 发泡式

B. 喷射式

C. 波峰式

D. 浸涂式

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第3题

元器件在印制电路板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,

A、不允许斜排、立体交叉

B、不允许重叠排列;

C、不允许一边高,一边低;

D、不允许引脚一边长,一边短。

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第4题

元器件装配到印制电路板之前,一般都要进行加工处理,即对元器件进行引线成型,然后进行插装。良好的成形及插装工艺,具有性能稳定,整齐、美观的效果。
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第5题

A.高度

B.距离

C.角度

D.形状

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第6题

表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

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第7题

SMT是一种将电子元件直接插装到印制电路板上的一种电子装联技术。
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第8题

自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。
A.流水线

B.独立

C.手工

D.A和C

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第9题

自动装配和()装配的过程基本相同,都是将元器件逐一插入印制电路板上。

A. 流水线

B. B.独立

C. C.手工

D. D.A和C

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第10题

波峰焊接前对线路板元器件的插装()。

A. 进行检验

B. 无须检验

C. 只检验晶体管

D. 只检验大件

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