对于瓷粉与烤瓷合金之间关系，描述错误的是（）

A、烤瓷合金的熔点高于瓷粉熔点170～270℃

B、烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数

C、瓷粉反复烧烤，热膨胀系数会增大

D、金属基底的厚度不能太薄

E、以上都不正确

A、压缩结合力

B、机械结合力

C、范德华力

D、化学结合力

E、黏接结合力

B．瓷粉比合金的熔点高170～270℃

C．瓷粉比合金的熔点低170～2700℃

D．瓷粉比合金的熔点高70～170℃

E．瓷粉比合金的熔点低70～170℃

B．瓷粉的热膨胀系数略大于合金

C．两者可产生物理结合和化学结合

D．合金的熔点应大于磁粉

A.良好的生物相容性

B.瓷粉的热膨胀系数略大于合金

C.两者可产生化学结合

D.合金熔点大于瓷粉

E.有良好的强度

A．良好的生物相容性

B．瓷粉的热膨胀系数略大于合金

C．两者可产生化学结合

D．合金熔点大于瓷粉

E．有良好的强度

A．良好的生物相容性

B．瓷粉的热膨胀系数略大于合金

C．两者可产生化学结合

D．合金熔点大于瓷粉

E．有良好的强度

A．良好的生物相容性

B．瓷粉的热膨胀系数略大于合金

C．两者可产生化学结合

D．合金熔点大于瓷粉

E．有良好的强度

A．良好的生物相容性

B．瓷粉的热膨胀系数略大于合金

C．两者可产生化学结合

D．合金熔点大于瓷粉

E．有良好的强度

B．烤瓷粉经反复烘烤热膨胀系数增大

C．合金的熔点必须高于瓷粉熔点170～270℃

D．合金的熔点必须低于瓷粉熔点170～270℃

E．烤瓷合金与瓷粉的热膨胀系数应严格匹配