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[单选题]

以下选项不属于芯片制造的主要环节的是()

A.芯片设计

B.流片加工

C.封装测试

D.芯片维修

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第1题

以下各项不属于DSP芯片主要特点的是( )

A、哈佛结构

B、事务型处理器

C、指令系统的流水线操作

D、多总线结构

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第2题

以下选项中,需要进行翻晶的芯片是( )

A、白膜芯片

B、双电极芯片

C、蓝膜芯片

D、单电极芯片

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第3题

以下选项中,不存储在CMOS芯片中的是()。

A.内存的容量

B.CPU的类型

C.操作系统版本

D.硬盘的类型和基本参数

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第4题

以下属于主板主要部件是哪些选项?()
A、I/O控制芯片

B、指示灯插接件

C、扩充插槽

D、BIOS芯片

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第5题

以下各公司,哪家是芯片制造商?

A、Intel

B、Microsoft

C、Facebook

D、Google

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第6题

以下不属于Cyclone II系列芯片内部的资源的是?()

A、可编程逻辑单元

B、可编程IO

C、嵌入式ADC

D、PLL

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第7题

以下选项中,不属于免疫组织化学技术的拓展的是

A、荧光激活细胞分类技术

B、共聚焦显微镜技术

C、免疫组织化学一显微切割技术

D、显微注射技术

E、免疫组织化学一组织芯片技术

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第8题

以下属于南桥的芯片是哪些。()

A.82371AB

B.82371EB

C.82801

D.82443BX

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第9题

A.2732

B.8251

C.8255

D.ADC0809

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第10题

A.IBM

B.NVIDIA

C.KINGSTON

D.SEAGATE

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