装配工艺规程规定产品及部件的装配顺序,装配方法和检验方法及装配所需设备工具时间定额等()
A.装配场地
B.装配技术要求
C.装配图纸
D.材料要求
A.装配场地
B.装配技术要求
C.装配图纸
D.材料要求
第5题
A. 确定装配的组织形式
B. 选择设计装配所需的工具、夹具、设备和检验装置
C. 规定装配过程合理输送方式和运送工具
D. 规定装配过程装配各工序的装配技术条件和检查方法
第8题
要求: 通过对企业电子产品生产流程的描述,完成该产品的详细生产工艺流程图。 该企业分两个车间,二楼为电路板生产车间,一楼为产品装配车间。生产流程如下: 1)采购进厂的元器件经进货检验后进入元器件仓管理。 2)生产计划排出后按计划将元器件发给整形部门,对元器件、印制板进行整形,做好上线准备。 3)贴片室将整形后的印制板及所需的元器件领至本部门进行贴片和回流焊。 4)自动插件室将贴好元件的板及所需的元器件领至本部门进行机插,插好元件的电路板送至手插线上。 5)这里安排了三条插件焊接生产线,整个企业的产量每天5000台,电路板车间安装三条插件焊接线,其中一条生产线生产显示板,两条生产线生产控制主板。经过自动贴片和自动插件的电路板在手工插件线上插好剩下的元器件后送入波峰焊机焊接,然后经补焊、修理、测试检验合格后送到装配车间装配。 6)二楼的其他几个单元是生产、技术、品质等管理部门和设备工装维修部门。 7)总装车间的主要生产设备是两条装配线和一个产品老化室,经装配好的产品送到老化室进行高温、高电压、大负荷、长时间通电老化,最后经检验合格后包装进入成品仓库。 8)品质检验部门还将对产品进行抽检和环境试验。 该产品生产工艺流程图:
第9题
一、与雇主需要和满意有关的项目
1.将材料、设备和工序的技术规范与设备概要中表述的用户需要进行对比。
2.通过样机(样品)的试验对设计进行确认。
3.设备在预定的使用和环境条件下的工作能力。
4.考虑滥用和误用问题。
5.安全和环境相容性。
6.是否符合法规、国家和国际标准及公共的惯例。
7.与竞争对手的设计进行对比。
8.与同类设计进行对比,对过去内部和外部发生的问题进行分析,以防止问题再次发生。
二、与设备规范有关的项目
1.可靠性、耐用性和可维修性方面的要求。
2.允差与工序能力的比较。
3.设备的接收和拒收的准则。
4.可安装性、易装配性、储存期限。
5.良性故障和自动保护。
6.外观要求及其接收准则。
7.失效模式及影响分析和故障树分析。
8.诊断和纠正问题的能力。
9.标签、注意事项、标记、可追溯性要求和使用说明书。
10.标准件的审查和使用。
三、与工艺规范有关的项目
1.设计的工艺性,包括特种工艺、机械化、自动化、部件的装配和安装。
2.设计的可检验性和可试验性,包括特殊的检验和试验要求。
3.材料、零件、组件、部件规范,包括已被认可的外购件和分供方及其供应情况。
4.包装、搬运、储存和储存期限要求,特别是与进货和设备出厂有关的安全因素。
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