题目内容
（请给出正确答案）
[多选题]
康拓THDS-BS内探热靶的加热与下列哪些硬件有关？（）
A.AD采集卡
B.数字IO卡
C.功放板1
D.功放板2
E.热靶
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第3题
下列哪个场合的电杆不需要进行加固（）
A．有较多的架空电缆分支的电杆分歧时
B．作为转角杆，终端杆或引上杆时
C．跨越村镇、大型厂矿等人口密集地段
D．地形急剧变化或土质极为松软地带的架空杆路
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