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[单选题]

集成运放制造工艺使得同类半导体管的()

A.指标参数准确

B.参数不受温度影响

C.参数一致性好

D.无明显区别

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第1题

集成运放制造工艺使得同类半导体管的指标参数准确。()

此题为判断题(对,错)。

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第2题

集成运放制造工艺使得同类半导体管的______。

  A.指标参数准确  B.参数不受温度影响

  C.参数一致性好

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第3题

集成运放制造工艺使得同类半导体管的_________。

A.指标参数准确

B.参数不受温度影响

C.参数一致性好

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第4题

集成运放制造工艺使得相邻同类半导体管的指标参数准确
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第5题

LM741是美国国家半导体公司的集成运放产品。()

此题为判断题(对,错)。

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第6题

为了抑制零点漂移,集成运放的输入级一般选用()放大电路,因此由半导体三极管组成输入级的集成运放,两个输入端的外接电阻应 ()

A、差分

B、差动

C、尽可能相等

D、尽可能不等

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第7题

下列对集成运放失调参数描述合理的是( )

A、失调是运放必然存在的问题

B、目前半导体工艺技术高超,已经消除了失调现象

C、目前集成工艺水平较高,在运放内部一般有内置的调零措施

D、平衡电阻是运放设计必须要考虑的外接电阻

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第8题

半导体制造工艺中掺杂的主要目的是()。
A、改变半导体的电阻率

B、改变半导体的导电类型

C、改变半导体的结构

D、改变半导体的成分

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第9题

半导体制造工艺中掺杂的主要目的是()。

A、改变半导体的导电类型

B、改变半导体的形态

C、改变半导体的结构

D、改变半导体的成分

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第10题

数字电路的发展历程正确的是()

A.半导体分立器件、电子管、集成电路

B.电子管、半导体分立器件、集成电路

C.集成电路、半导体分立器件、电子管

D.电子管、集成电路、半导体分立器件

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