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[单选题]

电气设备运行实践证明,当导体和电器的温度超过一定范围以后,将会加速()的老化,降低绝缘强度,缩短使用寿命。

A.绝缘材料

B.导体设备

C.铁磁物质

D.铁芯

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第1题

半导体器件对温度和光照敏感。
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第2题

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当压力超过临界压力,温度低于临界温度,则处在液态。

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第3题

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当压力超过临界压力,温度低于临界温度,则处在液态。

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第4题

半导体和绝缘体的电阻率随温度增加而增大
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第5题

对于一定的半导体材料,温度降低将导致禁带宽度( )。

A、增加

B、不变

C、减少

D、不确定

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第6题

通用温度控制系统任务书 1 温度控制系统系统功能技术...

通用温度控制系统任务书 1 温度控制系统系统功能技术要求 1.1 温度测量范围:-10~70摄氏度,显示分辨率0.1摄氏度,精度0.5摄氏度; 1.2 显示要求:数码管显示; 1.3 输入控制要求 可通过键盘设置温度控制设定值,设定低温限和高温限,报警低限和报警高限; 1.4 参数保存要求:设定参数可以掉电保存,上电恢复; 1.5 报警要求 利用声音和灯光报警,并在不同状态下体现不同的报警声音; 1.6 执行机构 1.6.1 两路控制继电器作为执行机构(bang-bang(滞环控制)控制方式) 1.6.2 PWM控制加热电路(PID控制) 1.6.3 制冷片控制(可选,恒温控制) 1.7 控制逻辑 1.7.1 在低温限和高温限之间,执行机构不动作(bang-bang(滞环)控制方式,用于控制精度不高场合),超过高温限时,执行降温;低于低温限时,执行加热。 1.7.2 PID控制 1.7.3 上述2种方式选择之一 1.7.4 超过报警低限和报警高限,产生报警信号 1.8 上位机或App数据通信(选做) 1.8.1 参数获取 1.8.2 参数设定 1.8.3 运行状态获取 1.8.4 强制运行 1.9 遥控接口(选做) 2 通用温控系统设计实现要求 2.1 用AD软件画出能实现技术要求的电路原理图 原理图以实验板原理图为基础,根据技术要求画出相对完善的电路原理图。原理图中元件应标明具体型号参数。 2.2 画出能实现技术要求系统硬件结构框图。 系统硬件框图根据自己实际设计情况,画出相对具体的框图。 画出系统软件设计流程图。 2.3 温控系统演示或控制实现,在实验板上模拟演示(或者添加辅助电路或执行元件来完成)。 3 通用温度控制系统验收要求 3.1 提交一份设计说明书文档,规范性参加郑州轻工业学院毕业设计撰写规范。 3.2 说明书文档要体现系统的成本构成,并理解影响系统成本的主要因素。 3.3 提交源程序代码及注释 3.4 程序在实验板演示(验收可采用如下但不局限如下方法:用手模拟外部温度,输出用发光二极管,来模拟输出变化(滞环控制时观察亮或不亮,PWM控制观察闪烁频率)。)

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第7题

当实际环境温度比额定环境温度低时,导体的载流量将()

A、增大

B、减小

C、不变

D、无法确定

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