通过材料的粘流形变，低于熔融温度和粘流温度的成型是

A、脆化温度

B、玻璃化温度

C、粘流温度

D、热分解温度

A.T＜Tf

B.T＞Td

C.T＜Tf或T＞Td

D.Tf＜T＜Td

A、压延成型是高分子薄膜和片材的主要成型方法

B、压延成型中的滚筒异向转动，对物料发生挤压作用

C、压延成型的进料是接近粘流温度的物料

D、压延成型要经过多组滚筒的压制后，才能逐步形成制品

A、热变形温度

B、粘流温度

C、玻璃化温度

D、结晶温度

A、T<tg(玻璃态)<br> B、T=Tg-Tf（高弹态）

C、T=Tf-Td（粘流态）

D、无

A. 热力膨胀阀开启度过小

B. 冷库热负荷减少

C. 蒸发器表面结霜过少

D. 制冷剂充入过多