题目内容
（请给出正确答案）
A.（1）放置元件 元件用镊子夹住CHIP元件放在两个Land的中间。
B.（2）临时固定 用烙铁对锡膏加热固定CHIP元件一端。
C.（3）焊接元件的一端 将元件的另一侧Land和CHIP元件焊接固定。
D.（4）焊接(调整倒角) 送入焊锡，焊接临时固定端，调整倒角。
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第1题
A、（1）将集成电路放在焊盘上，注意4面脚都不要偏位。
B、（2）烙铁头先沾取少量焊锡，先将对角两个点临时固定。
C、（3）用烙铁供给锡，按箭头方向依次焊接。
D、（4）目视检查 检查焊接质量，有无拉尖、毛刺、少锡、桥梁、虚焊、短路等不良现象。
第6题
A．按焊接的自动化程度，常用的焊接方法有手工焊接、半自动焊接和自动化焊接三种
B．根据焊接接头的连接部位，可将熔化焊接头分为对接接头、角接接头和搭接接头三种
C．在焊接时应尽可能把焊接应力和焊接变形控制到最小
D．焊缝缺陷通常分为：裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合、未焊透、形状缺陷和其他缺陷
第9题
A.按焊接的自动化程度，常用的焊接方法有手工焊接、半自动焊接和自动化焊接三种
B.根据焊接接头的连接部位，可将熔化焊接头分为对接接头、角接接头和搭接接头三种
C.在焊接时应尽可能把焊接应力和焊接变形控制到最小
D.焊缝缺陷通常分为：裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合、未焊透、形状缺陷和其他缺陷
第10题
A.按焊接的自动化程度，常用的焊接方法有手工焊接、半自动焊接和自动化焊接三种
B.根据焊接接头的连接部位，可将熔化焊接头分为对接接头、角接接头和搭接接头三种
C.在焊接时应尽可能把焊接应力和焊接变形控制到最小
D.焊缝缺陷通常分为：裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合、未焊透、形状缺陷和其他缺陷
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