SOP16封装的集成电路引脚编号递增的方向是

A、塑料

B、玻璃

C、陶瓷

D、金属

A、扁平式

B、小外形

C、单列直插式

D、双列直插式

A、缺口

B、凹坑或色点

C、数字

D、切角

A. 负脉冲

B. B.正脉冲

C. C.双脉冲

D. D.尖峰脉冲

A、集成电路制造技术诞生以后，才有了微机系统中最重要的两大部件CPU和半导体存存储器。

B、处理器的功耗性能与其采用的集成电路制造工艺水平的高低无关。

C、制造芯片的原始材料是沙子。

D、半导体制造工艺现在已可以达到7nm的水平。

A、在工作状态检测集成电路的输入和输出信号（电压）波形

B、在工作状态检测电源供电电压

C、在断电状态检测各引脚对地电阻

D、在工作状态检测各引脚的工作电压

A、半导体器件中的最小尺寸

B、二极管的大小

C、集成电路芯片的大小

D、晶体管的大小

A、以晶体三极管为基础

B、以二极管为基础

C、以场效应管为基础

D、以晶闸管为基础

A、三极管

B、NMOS管

C、PMOS管

D、NMOS管和PMOS管