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[主观题]
低成本、低功耗RFID芯片设计制造技术,超高频和微波天线设计技术,低温热压封装技术,超高频RFID核心模块设计制造技术,基于深度三位图像识别技术,物体缺陷识别技术。是实现智能制造的关键技术之一。
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第1题
A、热力、辐射、超声波、滤过、微波和低温
B、热力、辐射、电磁波、滤过、微波和低温
C、热力、辐射、电磁波、滤过、干燥和低温
D、热力、辐射、紫外线、滤过、干燥和低温
E、热力、辐射、超声波、滤过、干燥和低温
第5题
此题为判断题(对,错)。
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