为什么元器件标号、型号等信息不宜放置在焊盘或过孔表面、元器件轮廓下？

A、将影响元器件贴片时的精度;

B、在回流焊时,将使锡膏渗漏,导致虚焊;

C、将影响焊盘镀锡或沉金的质量;

D、焊接后,过孔被遮挡,难于差错.

A、TopLayer

B、BottomLayer

C、Mechanical１

D、Multi layer

A、过孔是不安装元件的，而焊盘是需要安装元件的

B、焊盘只能连接顶层和底层的连线，但过孔可以连接任意层的连线

C、一般来说过孔的孔比焊盘的孔要小

D、过孔完全可以替代焊盘

一、建立项目文件（2分） 在上述所建的文件夹中建立一个以考生姓名命名的项目文件。如：“王浩”，命名为“王浩.PrjPCB”。 二、原理图库操作（8分） 1.在第一题中建立的项目文件的下新建一个原理图库文件，命名为“摇摆钟.SchLib”。 2.在库中建立图1所示的新元件， 命名为“LM7809”，默认元件编号为“U？”，元件注释为“LM7809”。 图1 三、PCB图库操作（8分） 1．在第一题中建立的项目文件下新建一个PCB库文件，命名为“摇摆钟+姓名.PcbLib”。 2．在库中按下样图自制元器件封装，命名为“BUTTOM”,要求：焊盘尺寸为80X80mil，通孔直径为40mil，焊盘间距为200X200mil，轮廓尺寸为400X400mil，如图2所示。 图2 四、建立原理图文件（8分） 在第一题中所建立的项目文件下新建一个原理图文件，取名为“摇摆钟.SchDoc”。工作环境设置： 1.图纸设置：图纸水平放置；大小为标准风格A4；工作区颜色为31号，边框颜色为6号。 2.捕捉网格为10mil；可视网格为10mil；电气网格：为8mil。 3.字体设置：系统字体宋体，字号为14，字形为粗体。 4.标题栏设置。图纸标题栏采用“Standard”形式；标题为“摇摆钟”；图纸为5张中的第1张，设计者为考生。 图3 五、绘制原理图（30分） 1. 加载集成库“Miscellaneous Connectors.IntLib”，“Miscellaneous Devices.IntLib”，“Philips Microcontroller 8-Bit.IntLib”，“Dallas Peripheral Real Time Clock.IntLib” 以及自己所建的原理图元件库和PCB库。 2.在第四题中建立的原理图文件下绘制原理图。要求：按图4绘制原理图并保存，元件属性设置参考表1。 图4 表1 元件属性 Designator 元件标识 Footprint 封装 Comment 注释 Value 值 C1 CAPPR1.5-4x5 47uF C2 RAD-0.1 104 C3 CAPPR1.5-4x5 47uF C4 RAD-0.1 104 C5 RAD-0.1 104 C6 RAD-0.1 22PF C7 CAPPR1.5-4x5 10uF Y1 RAD-0.2 12M R1 AXIAL-0.3 10K DS1-DS8 CAPPR1.5-4x5 R11-R18 AXIAL-0.3 300 S1-S3 BUTTOM(自制) U1（自制） TO-220-AB LM7809 U2 SOT129-1 AT89S52 U3 ENDIP24A DS12887 六、检查原理图及生成网络表（4分） 1.进行电气规则检查，针对检查报告中的错误修改原理图，直到无错误为止。 2.生成网络表。 七、绘制PCB（40分） （1）在项目文件中新建PCB文件，命名为“摇摆钟.PcbDoc”。 （2）电路板尺寸为3200×3000mil，禁止布线层与板边缘距离为100mil，绘制电路板的电气边框。 （3）工作层设置：信号层选择顶层和底层。 （4) 调入网络表文件，如果有错误，必须对网络表中错误进行修改无误后才能加载网络表。 （5) 通过自动布局及人工调整的方法,合理安排元件的位置。 （6)进行自动布线参数的设置: 工作层规则设置注意：使用双面板制作PCB。 铜膜线宽度设置：一般布线宽度15mil；电源线（VCC）为30mil；接地线（GND）为50mil； （7）全局自动布线。 （8）补泪滴。