题目内容
(请给出正确答案)
[单选题]
下列有关影响焊缝形成气孔因素的说法有误的是______。
A.当熔渣的还原性增大时,CO气孔增大,氢气孔的倾向减小。
B.焊条药皮中存在的CaF2及SiF2,有明显的降氢作用,因而可以有效地降低氢气孔的倾向。
C.电弧电压太高,会使空气中的氮侵入熔池以出现氮气孔。
D.焊接速度太大时,由于增加了结晶速度,使气泡残留在焊缝中从而出现气孔。
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A.当熔渣的还原性增大时,CO气孔增大,氢气孔的倾向减小。
B.焊条药皮中存在的CaF2及SiF2,有明显的降氢作用,因而可以有效地降低氢气孔的倾向。
C.电弧电压太高,会使空气中的氮侵入熔池以出现氮气孔。
D.焊接速度太大时,由于增加了结晶速度,使气泡残留在焊缝中从而出现气孔。
第3题
A.影响焊缝机械性能:塑性、韧性下降;引起热脆、冷脆;时效硬化
B.影响焊缝金属的物理、化学性能。如降低导电性、导磁性、耐蚀性等
C.形成CO2气孔
D.造成飞溅,影响焊接过程的稳定性
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