焊盘内不允许有过孔，且应避免过孔与焊盘相连，以避免因焊料流失所引起的焊接不良。如过孔确需与焊盘互连，且 。

A.清除被焊金属表面的氧化物和污垢

B.参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金

C.清除锡料的氧化物

D.有助于提高焊接温度

A.合理设置PCB的爬坡角

B.选择合适的焊接时间

C.焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面

D.降低PCB预热温度

E.减小焊盘间距

A.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮

B.Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象

C.PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊

D.PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良

E.助焊剂活性差，造成润湿不良

A. 椭圆形

B. 空心形

C. 梅花形

D. 岛形

A、焊丝盘

B、焊丝卷

C、焊丝筒

D、焊丝箱

E、焊丝捆

B．烙铁头给焊盘和管脚同时预热5秒

C．烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚

D．烙铁头与焊盘成40±5度角

A.盘状

B.管状

C.圆状