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[主观题]

铝合金易氧化,形成AL2O3(熔点2050℃)氧化膜覆盖在母材和熔池表面,所以铝合金MIG焊时必须充分利用阴极清理作用去除氧化膜。

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第1题

铝及铝合金焊前应清理氧化膜的原因是由于氧化膜()。

A.使电弧不稳

B.熔点高,易造成夹渣

C.易形成未熔合

D.使焊缝生成气孔

E.容易引起夹渣

F.容易引起热裂纹

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第2题

交流脉冲氩弧焊用于焊接铝、镁及其合金等表面易形成高熔点氧化膜的材料。( )

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第3题

铝及铝合金焊前应清理氧化膜的原因是由于氧化膜( )。

A.使电弧不稳定

B.熔点高,易造成夹渣

C.易形成未熔合

D.使焊缝生成气孔

E.容易引起层状撕裂

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第4题

铝及铝合金焊前应清理氧化膜的原因是氧化膜( )。

A.使电弧不稳定

B.熔点高,易造成夹渣

C.易形成未熔合

D.使焊缝生成气孔

E.容易引起夹渣

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第5题

铝及铝合金焊接时,熔池表面生成的氧化铝薄膜熔点高达()。

A、1025℃

B、2850℃

C、2050℃

D、3000℃

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第6题

气体保护焊可以焊接化学活泼性强和易形成高熔点氧化膜的( )。

A、镁及其合金

B、铝及其合金

C、钛及其合金

D、铁及其合金

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第7题

氩弧焊可以焊接化学活泼性强和已形成高熔点氧化膜的镁、铝、钛及其合金( )。

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第8题

铝及其合金加热时,会在表面生成Al2O3膜,但不会造成焊接时的熔合困难。( )

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