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单相固溶体合金的冷塑性变形相对于纯金属的室温塑性变形,以下说法成立()。
A.单相固溶体合金的强度比纯金属的高
B.单相固溶体合金可能有屈服现象
C.单相固溶体合金的变形能力比纯金属的高
D.单相固溶体合金可能有应变时效现象
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A.单相固溶体合金的强度比纯金属的高
B.单相固溶体合金可能有屈服现象
C.单相固溶体合金的变形能力比纯金属的高
D.单相固溶体合金可能有应变时效现象
第2题
如图为Ag-Cu二元共晶相图。1). 固溶体α在工业条件下结晶时形核方式为( )。A.均匀形核;B. 非均匀形核; C. 先发生均匀形核再发生非均匀形核; D. 先发生非均匀形核再发生均匀形核 2).在含Cu为28%的合金中其室温下组织为()。A. 平衡结晶时为共晶组织; B. α+βII ;C. α+(α+β)共晶 ;D.快速凝固时可能获得全部的共晶组织 3). 下列的合金成分最有可能获得室温下的离异共晶组织的是( )。A. 25.0%; B. 10.0%; C. 9.0%; D. 5.0% 4). 适合于利用塑性变形成型的合金的成分是( )。A. 含Cu小于8.8%的合金; B. 含Cu介于8.8-28.5%的合金; C. 含Cu等于28.5%合金; D. 含Cu介于28.5-92%的合金 5). 含Cu为5%的合金的结晶过程中其微观的固/液界面形状为( )。A. 粗糙-粗糙界面 ;B. 粗糙-光滑界面; C. 光滑-光滑界面; D.光滑-粗糙界面 则问题1-5的答案依次为( )。
A、1).b;2).d;3).c;4).a;5).a
B、1).c;2).d;3).c;4).a;5).a
C、1).b;2).d;3).d;4).a;5).a
D、1).b;2).d;3).c;4).a;5).b
第3题
A、合金元素通常增加材料的强度
B、合金元素通常使材料塑性变形困难
C、固溶体中溶入合金元素之后常会减小再结晶形核率
D、固溶体中溶入合金元素之后的再结晶晶粒通常会比纯金属的粗大
第4题
如图为Ag-Cu二元共晶相图。1). 固溶体α在工业条件下结晶时形核方式为( )。A.均匀形核;B. 非均匀形核; C. 先发生均匀形核再发生非均匀形核; D. 先发生非均匀形核再发生均匀形核 2).在含Cu为28%的合金中其室温下组织为()。A. 平衡结晶时为共晶组织; B. α+βII ;C. α+(α+β)共晶 ;D.快速凝固时可能获得全部的共晶组织 3). 下列的合金成分最有可能获得室温下的离异共晶组织的是( )。A. 25.0%; B. 10.0%; C. 9.0%; D. 5.0% 4). 适合于利用塑性变形成型的合金的成分是( )。A. 含Cu小于8.8%的合金; B. 含Cu介于8.8-28.5%的合金; C. 含Cu等于28.5%合金; D. 含Cu介于28.5-92%的合金 5). 含Cu为5%的合金的结晶过程中其微观的固/液界面形状为( )。A. 粗糙-粗糙界面 ;B. 粗糙-光滑界面; C. 光滑-光滑界面; D.光滑-粗糙界面 则问题1-5的答案依次为( )。
A、1).b;2).d;3).c;4).a;5).a
B、1).c;2).d;3).c;4).a;5).a
C、1).b;2).d;3).d;4).a;5).a
D、1).b;2).d;3).c;4).a;5).b
第7题
A、由于晶格振动加剧散射增大,金属和半导体电阻率均随温度上升而升高
B、冷塑性变形对金属电阻率的影响没有一定规律
C、“热塑性变形+退火态的电阻率”的电阻率高于“热塑性变形+淬火态”
D、一般情况下,固溶体的电阻率高于组元的电阻率
第10题
A、纯金属的锻造性能优于其合金的锻造性能
B、塑性高,变形抗力小,则锻造性能好;反之,锻造性能差
C、固溶体组织具有良好的锻造性能,因而锻造时常常将钢加热至奥氏体状态
D、细晶组织的锻造性能低于粗晶组织,因而锻造时要控制加热温度
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