3. PLC结构发展的趋势是:
A、硬件和软件结构的模块化设计可增强PLC产品的整体性能,针对不同行业开发硬件专家模块和软件功能模块是PLC应用技术的发展方向之一。
B、不断涌现的智能PID模块、高速计数模块、温度检测模块、位置检测模块、运动控制模块、远程I/O模块、通信和人机接口模块等扩大了PLC应用范围。
C、各个品牌的PLC生产厂家都拥有系列化的PLC产品来满足不同用户的需求,系统配置将更加灵活,使用更加简便,通用性和兼容性更强。
D、软PLC技术兴起。
A、硬件和软件结构的模块化设计可增强PLC产品的整体性能,针对不同行业开发硬件专家模块和软件功能模块是PLC应用技术的发展方向之一。
B、不断涌现的智能PID模块、高速计数模块、温度检测模块、位置检测模块、运动控制模块、远程I/O模块、通信和人机接口模块等扩大了PLC应用范围。
C、各个品牌的PLC生产厂家都拥有系列化的PLC产品来满足不同用户的需求,系统配置将更加灵活,使用更加简便,通用性和兼容性更强。
D、软PLC技术兴起。
第6题
A、关注微合金化的技术,综合合金元素对基体及相互之间的作用;
B、增加合金元素的量,主要靠合金元素的固溶强化;
C、干扰项1(不选);
D、干扰项2(不选);
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