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[主观题]

集成电路的集成度指单个半导体芯片、而不是单位面积的半导体芯片上能够集成的电子元器件的数量。

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第1题

半导体集成电路是将()等元件及它们之间的连接制作在一块半导体基片上构成的电路

A.晶体管

B.电阻

C.电容

D.电源

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第2题

集成电路是把许多()及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。
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第3题

下列关于集成电路的叙述中,错误的是( )。

A.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料

B.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

D.集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

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第4题

普通集成电路是指每片上集成度少于()个元器件的集成电路。

A.10

B.20

C.50

D.100

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第5题

智能功率集成电路指的是该电路至少把逻辑控制电路和功率半导体管集成在同一芯片上,通常是指输出功率大于1w的集成电路。()

此题为判断题(对,错)。

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第6题

A.10

B.7

C.5

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第7题

超大规模集成电路是指每片上集成度达()个元器件以上的集成电路。

A.100

B.1000

C.10000

D.100000

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第8题

集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64M集成电路,集成度为64M,粗略地讲,这种单块芯片上集成有多少个元件()

A. 6000万

B. 5000万

C. 7000万

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第9题

半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是()。

A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路

B.集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高

C.集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片

D.集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成

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第10题

未来的集成电路技术的发展趋势,把整上系统集成在一个芯片上去,这种芯片被称为()。
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