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[单选题]

以下对p型衬底的MIS结构的临界强反型状态描述错误的是()

A.表面处费米能级与本征费米能级重合

B.表面处费米能级处于本征费米能级与导带底能级的中央

C.表面处费米能级与本征费米能级之差与体内处本征费米能级与费米能级之差相等

D.表面势等于费米势的两倍

E.表面反型电子浓度等于体内空穴浓度

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第1题

以P-Si为衬底的MOS结构在达到强反型时,其表面空间电荷是负的
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第2题

理想MIS(p型半导体衬底)结构中,高频C-V特性在强反型区与低频C-V特性不同的原因是高频条件下______

A、半导体表面附近的空穴不能产生

B、半导体表面附近的电子不能产生

C、半导体表面附近的空穴数量变化跟不上信号变化

D、半导体表面附近的电子数量变化跟不上信号变化

E、半导体发生了深耗尽

F、以上均不是

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第3题

强反型时,理想MOS结构表面空间电荷区中的电荷为负电荷,说明该MOS结构的衬底是P型
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第4题

以下对L-谷氨酸脱氢酶的描述哪一项是错误的(  )

  A.它催化的是氧化脱氨反应

  B.它的辅酶是NAD+或NADP+

  C.它和相应的转氨酶共同催化联合脱氨基作用

  D.它在生物体内活力不强

  E.它是一种变构酶,ATP是其变构抑制剂

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第5题

关于NMOSFET发生GIDL现象时,描述错误的是________

A、现象区处于强反型状态

B、可以按照p+n+结理解其能带图

C、p+区价带中的电子隧穿至n+区的导带内

D、电子流向漏极

E、空穴流向源极

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第6题

p沟道增强型比n沟道增强型器件更易制造的原因是氧化层正电荷的积累可能会使n型半导体反型。( )
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第7题

p沟耗尽型MOS管的阈值电压为 ,达到阈值电压后,表面为 状态。()

A、正值,强反型

B、正值,导电沟道消失

C、负值,强反型

D、负值,导电沟道消失

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第8题

AML-M2POX染色结果为

A.阳性反应

B.弱阳性反应

C.强阳性反应

D.不定

E.阴性反应

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第9题

在外加栅压为零时,p沟增强型MOS管半导体表面处于 状态, 导电沟道。()

A、积累,无

B、耗尽,无

C、反型,有

D、积累,有

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