集成电路的失效有很多，例如硅片缺陷、金属化工艺、键合、封装、可移动钠离子沾污以及工作的条件等等。

A. 合金钢

B. 合金调质钢

C. 铬不锈钢

D. 镍铬不锈钢

A、颗粒

B、有机残余物

C、金属离子

D、自然氧化层

A、铝

B、铜

C、钨

D、钛

A. 2

B. 4

C. 6

D. 8

什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？

A. 连接牢固

B. 紧密接触

C. 产生变形强化

D. 使键填满键槽

简述金属结构漆面缺陷有哪些？