刀具半径补偿赋值功能G10L12P1R8,下列说法正确的是()。
A.D10=12
B.D1=8
C.R8表示圆弧半径
D.D8=1
A.D10=12
B.D1=8
C.R8表示圆弧半径
D.D8=1
第3题
A.资本市场线描述了无风险资产F与市场组合M构成的所有有效组合
B.有效组合的期望收益率由两部分构成:一部分是无风险利率rF(下标),它是由时间创造的,是对放弃即期消费的补偿
C.,是对承担风险σP(下标)的补偿,通常被称为风险溢价,与承担的风险的大小成正比
D.资本市场线揭示了有效组合的收益风险均衡关系,也给出了任意证券或组合的收益风险关系
第4题
A.资本市场线描述了无风险资产F与市场组合M构成的所有有效组合
B.有效组合的期望收益率由两部分构成:一部分是无风险利率rF,它是由时间创造的,是对放弃即期消费的补偿
C.另一部分则是是对承担风险σP的补偿,通常被称为“风险溢价”,与承担的风险的大小成正比
D.资本市场线揭示了有效组合的收益风险均衡关系,也给出了任意证券或组合的收益风险关系
第5题
第6题
sin314tV,R=4Ω,L=12.74mH,C=199μF,试求:(1)XL,XC及电路的等效复阻抗Z;(2)
(3)作相量图;(4)电路的P,Q,S和cosφ;(5)欲使电路的功率因数提高到0.95,应再并联多大的补偿电容CX?
第7题
3. 用车削轴向复合循环G71和精加工循环G70加工如图所示的零件,原料为Φ100×170的棒料,工件原点建立在工件右端面的中心上。粗加工所用刀具为01刀,对应的刀具补偿号为01;精加工所用刀具为02刀,对应的刀具补偿号为02。试填写所缺程序段,并完成问题回答。 (1)填空 O0001; ┈1┈; 换01刀,调用其刀补,建立工件坐标系。 M3 S300; 主轴正转,转速;300转/分钟。 G99 G00 X100.0 Z10.0; G71 U┈2┈ R0.5; 每刀切深1mm[直径]。 G71 P080 Q120 U0.5 W0.5 F100 S200; 对a---d粗车加工,留精加工余量 N080 G00 X40.0; 精加工轨迹开始,定位到 X40 G01 Z-30.0 F0.1; a→b X60.0 W-30.0; b→c W-20.0; c→d ┈3┈ X100.0 W-10.0; d→e,精加工轨迹定义结束 G00 X220.0 Z50.0; 快速退刀到换刀位置 ┈4┈; 换02刀,调用其刀补,建立工件坐标系 X50.0 Z10.0 G70 P┈5┈ Q┈6┈; 对a---d精加工 G00 X220.0 Z50.0; 快速返回到安全位置 M05; 主轴停转 M30; 程序结束 (2)回答问题: 1) G71和G72车削复合循环在进行加工时,主要进给方向有什么区别?二者是不是只能用于外圆加工? 2) G71 、G72与G73车削复合循环分别适合车削什么类型的毛坯?
第8题
A.调用P1001子程序
B.调用O1001子程序
C.调用P1001子程序,且执行子程序时用01号刀具半径补偿
D.调用O1001子程序,且执行子程序时用01号刀具半径补偿
第9题
A、半导体应变片按照特性分类,可分为灵敏系数补偿型应变片和非线性补偿应变片
B、半导体材料的压阻效应是指当半导体材料某一轴向受外力作用时,其电阻率 p发生变化的现象
C、半导体应变片的优点是电阻值和灵敏系数的温度稳定性很好
D、半导体应变片的灵敏系数极大,因而输出也大,可以不需要放大器直接与记录仪器连接
第10题
A、适当增大相角
B、适当增大相角变化量
C、适当降低品质因素
D、减小外因变化
E、采用正、负温度系数的电感和电容进行温度补偿以抵消温度变化
F、减小湿度、大气压力变化
G、将振荡器密封起来
H、对振荡器进行屏蔽
I、加橡皮垫圈作减震器
J、在振荡器和下一级电路之间加射级跟随器
K、振荡器采用低阻抗输出
L、振荡器输出与下一级采用松耦合
M、采用克拉泼(Clapp)电路
N、采用串联型改进电容反馈三端LC振荡器
O、采用西勒(Selier)电路
P、采用并联型改进电容反馈三端LC振荡器
Q、提高回路的标准性,如采用优质材料的电感电容
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