题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

关于硅的热氧化,下面哪种说法正确:

A.湿氧比干氧慢得多;

B.水汽氧化层比干氧氧化层致密;

C.氧化反应是在Si/SiO2界面发生的;

D.升高氧气(或水汽)分压不影响生长速率。

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第1题

下面关于湿打磨说法错误的有()。

A.工作效率比干打磨高

B.适用于脆弱的表面

C.工作效率比干打磨低

D.工作效率和干打磨差不多

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第2题

装配整体式混凝土结构建筑可采用湿式连接和干式连接,下面关于两种连接的说法,不正确的是()

A.湿式连接整体性能比干式连接更好

B.湿式连接施工工期比干式连接较长

C.湿式连接比干式连接现场工作量大

D.干式连接整体性能比湿式连接更好

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第3题

热氧化速率快慢排序: 氧化最快、 氧化次之、 氧化最慢。 (从“干氧、湿氧、水汽”中选择填空,中间用“、”隔开)
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第4题

当热氧化的最初阶段,()为限制反应速率的主要原因。

A.温度

B.硅-二氧化硅界面处的化学反应

C.氧的扩散速率

D.压力

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第5题

热氧化工艺本质上是在硅与二氧化硅 发生的硅的氧化反应。
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第6题

关于硅氧四面体,以下说法正确的是。

A.硅氧四面体中,每一个硅离子与四个氧离子相连

B.硅氧四面体的每一个顶点至多只能公用于两个这样的四面体之间

C.两个硅氧四面体可以通过硅离子相连

D.多个硅氧四面体可以形成链状、环状、层状和架状等结构

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第7题

热氧化反应一般发生在硅和二氧化硅的界面。
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