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[主观题]

外延工艺就是在晶体衬底上,用物理的或化学的方法生长 薄膜。

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第1题

外延是指在单晶衬底上,用物理或化学的方法,按衬底晶向排列(生长)单晶膜的工艺过程。()

此题为判断题(对,错)。

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第2题

灭菌是指用物理或化学方法杀死物体上的所有微生物及其孢子。()

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第3题

晶体的各个部分物理、化学性质上不一定相同的。()

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第4题

用物理或化学等方法杀死或除去物体上或介质中的所有微生物及芽胞的方法为( )。

A.灭菌

B.消毒

C.防腐

D.抑菌

E.无菌操作

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第5题

消毒是用物理或化学方法杀灭或清除传播媒介上的病原微生物,包括细菌芽孢。

此题为判断题(对,错)。

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第6题

用物理或化学等方法杀死或除去物体上或介质中的所有微生物及芽胞的方法为()。

A.无菌操作

B.防腐

C.消毒

D.抑菌

E.灭菌

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第7题

关于微生物杀灭中的消毒,正确的说法是()

A、用物理或化学方法杀灭所有物体上所有的微生物

B、对非病原微生物及芽孢不一定完全杀死

C、防止或抑制微生物生长和繁殖的方法

D、没有活的微生物存在才算是达到目的

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第8题

用物理或化学等方法杀灭物体上或介质中的病原微生物的繁殖体,但不能完全杀死芽孢。此方法为()

A.灭菌

B.除菌

C.消毒

D.脱毒

E.去毒

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第9题

用物理或化学等方法杀死或除去物体上或介质中的所有微生物及芽胞的方法为

A.灭菌

B.消毒

C.防腐

D.抑菌

E.无菌操作

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第10题

用物理或化学方法杀死物品上大部分微生物的过程称:

A、灭菌

B、消毒

C、防腐

D、杀灭

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