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[判断题]

镀铜/镀镍的主要目的是打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力

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第1题

与电镀镍相比，化学镀镍层有何优异性（）。

A. 镀镍层脆性大

B. 沉积速度较慢

C. 优异的抗蚀性和耐磨性

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第2题

抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。

A. 铜镀层

B. 铅锡合金镀层

C. 铜镀层和铅锡合金镀层都存在镀层增宽

D. 没有增宽的镀层

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第3题

电镀磁铁附着力要求：刀片划破电镀层后电镀层不能有（）现象。

A. 伤痕

B. 脱落

C. 色差

D. 破损

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第4题

电镀层的主要作用是什么？

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第5题

控制电镀层厚度的主要因素是什么?

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