第1题
简述有机添加剂对电镀层所起到的整平和增光作用的机理。
第2题
第3题
A. 增大砖的强度
B. 提高砖的荷重软化温度
C. 抑制碳的氧化
D. 提高砖的耐火度
第4题
第5题
A. 添加剂的物理吸附
B. 镀层中夹杂添加剂的还原产物
C. 添加剂的化学吸附
D. 添加剂的选择性吸附
第6题
第7题
B、防霉
C、驱虫
D、促生长
第8题
第9题
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