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[单选题]

PCB孔内电镀金属时,能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是()。

A.单相半波

B. 直流电

C. 脉冲电流

D. 三相全波

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第1题

简述电镀的基本概念及其作用?在电镀时,需要镀层的零件...

简述电镀的基本概念及其作用?在电镀时,需要镀层的零件及用作镀层的金属分别作为什么电极(阳极或阴极)?

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第2题

电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力,又叫分散能力。镀层在其基体上均匀分布的能力越高,其均镀能力也越高。

此题为判断题(对,错)。

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第3题

电镀是在金属表面形成金属镀层,用以()。

A. 补偿零件磨损表面

B. B.减小表面摩擦系数

C. C.改善性能

D. D.得到美观的外表面

E. E.降低零件的表面粗糙度值

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第4题

通过阴极反应电镀金属,所施加的电镀电流越大,一般所得金属的晶粒越()

A、细小

B、粗大

C、不变

D、大小不确定

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第5题

电镀是通过()作用使金属工件外表面形成另一种金属镀层的加工方法。

A. (A)稀释

B. (B)化合

C. (C)物理

D. (D)电解

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第6题

图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。

A. 化学镀铜

B. 电镀铜

C. 电镀镍

D. 电镀金

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第7题

抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时,存在镀层增宽的镀层为()。

A. 铜镀层

B. 铅锡合金镀层

C. 铜镀层和铅锡合金镀层都存在镀层增宽

D. 没有增宽的镀层

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