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实际生产中,什么情况下电镀单层镍铁合金体系,什么情况下电镀多层镍铁合金体系。

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第1题

印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是()。

A. 全板电镀铜

B. 图形电镀铜

C. 微蚀

D. 除油

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第2题

图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。

A. 化学镀铜

B. 电镀铜

C. 电镀镍

D. 电镀金

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第3题

与热熔法得到的合金相比,以下哪个不是电镀合金具有的特点()。

A. 可获得在水溶液中难以单独电沉积的金属

B. 可获得热熔法不能制取的性能优异的非晶态合金

C. 电镀法制备的合金比一般热熔法得到的合金硬度高、耐磨性好

D. 电镀合金比较容易

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第4题

电镀锡锌合金,获得广泛应用的镀液体系是()。

A. 柠檬酸盐镀液

B. 氰化物镀液

C. 氟硼酸盐镀液

D. 焦磷酸盐镀液

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第5题

电镀锡铅合金,当前工业上应用最多的非氟体系是()。

A. 柠檬酸盐镀液

B. 焦磷酸盐镀液

C. 葡萄糖酸盐镀液

D. 甲基磺酸体系

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第6题

电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中,镀液的各组分和工艺条件均需严格控制,否则就会引起镀层合金成分的变化。
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第7题

在电镀镍铁合金工艺中,()是阳极活化剂。

A. 硫酸镍

B. 硼酸

C. 氯离子

D. 十二烷基硫酸钠

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第8题

黑色装饰性电镀层,其成分通常是镍-锌合金或镍-锡合金。
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