题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
局部修补涂装操作工序有（）。
A.涂前处理
B. 涂防腐底漆
C. 做中间涂层
D. 喷面漆
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第4题
涂胶之前，要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行，下列操作正确的是（）。
A. 进行去水烘烤以保证晶片干燥
B. 在晶片表面涂上增粘剂以保证晶片黏附性好
C. 刚刚处理好的晶片应立即涂胶
D. 贮存的晶片在涂胶前必须再次清洗及干燥
E. 也可以直接使用贮存的晶片
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