缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。若口底至舌侧龈缘距离为6mm，大连接体可采用（）

缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。

若采用RPA卡环组代替RPI卡环组，基牙颊侧圆环形卡环臂的非弹性部分应位于颊侧（）

A. 近中，观测线上方的非倒凹区

B. 近中，观测线下方的倒凹区

C. 远中，观测线上方的非倒凹区

D. 远中，观测线下方的倒凹区

E. 远中，观测线的上缘

缺失，余留牙正常，口底至舌侧龈缘距离约10mm。拟采用铸造支架式义齿。

设计RPI卡环，基牙预备时应预备出（）

A. 远中支托凹，远中导平面

B. 近中支托凹，远中导平面

C. 近中支托凹，舌侧导平面

D. 近中支托凹，颊侧导平面

E. 舌侧支托凹，舌侧导平面

A.舌面稍偏近中

B.舌面稍偏远中

C.远中面

D.颊面稍偏远中

E.颊面稍偏近中

A. 舌杆要与黏膜完全脱离接触

B. 舌杆下缘要缓冲0.3～0.4mm

C. 舌杆要加厚0.2mm

D. 舌杆应上调到距离龈缘2mm处

E. 应该改设计为舌板

A. 下颌3|3舌支托

B. 切支托

C. 下颌3|3附加卡环

D. 前牙舌隆凸上的连续舌隆凸杆

E. 以上均可

A. ['['基牙预备时应备出（）。A.近中支托凹，远中支托凹

B. 近中支托凹

C. 近中支托凹，远中导平面

D. 远中支托凹

E. 远中支托凹，远中导平面

A、舌杆

B、舌板

C、唇杆

D、舌杆+前牙舌隆突上连续卡环

E、前牙舌隆突上连续卡环

A. 舌杆连续卡环

B. 连续卡环

C. 舌杆与连续卡环

D. 舌板

E. 舌板与连续卡环

A.4mm

B.8mm

C.10mm

D.15mm

E.20mm

A．10mm

B．8mm

C．4mm

D．15mm

E．20mm