B、大压下量
C、中等压下量
D、恒定压下量
第2题
设汁要求全焊透的一级焊缝应采用超声波探伤进行内部缺陷的检验.超声波探伤不能对缺陷作出判断时.应采用射线探伤,其探伤比例为()。
A.20%
B.50%
C.80%
D.100%
第3题
土方回填时,应尽量采用同类土填筑。如采用不同土,必须按类分层填压,并将透水性大的土置于透水性小的土层之上,以防止土内形成水囊。
A.错误
B.正确
第4题
生产陶瓷制品的原材料主要有可塑性的原料、瘠性原料和熔剂三大类。( ) (判断题)
釉面砖粘贴施工不正确的做法是( )(单项选择题)A.施工时,釉面砖必须清净干净,浸泡不少于2h,粘结厚度应控制在20~30mm之 间,不得过厚或过薄
B.粘贴时要使面砖与底层粘贴密实,可以用木锤轻轻敲击
C.产生空鼓时,应取下墙面砖,铲去原来的粘结砂浆,采用加占总体积3%丹利胶 的水泥砂浆修补
D.外墙大面积镶贴面砖,应考虑设置变形缝,变形缝应切透基层抹灰,并用弹性嵌 缝材料填塞严密。防止因温度变化而产生裂缝,使面砖脱落
饰面板(砖)工程中不须进行复验的项目是( )进行复验。(单项选择题)A.外墙陶瓷面砖的吸水率
B.室内用大理石的放射性
C.粘贴用水泥的凝结时间、安定性和抗压强度
D.寒冷地区外墙陶瓷的抗冻性
饰面板施工过程中,造成陶瓷锦砖饰面不平整,分格缝不匀,砖缝不平直的原因 有( )。(多项选择题)A.粘结层厚度过厚
B.粘结层过薄且基层表面平整度太差
C.揭纸后,没有及时进行砖缝检查及拨正
D.陶瓷锦砖规格尺寸过大
E.粘结用水泥砂浆配合比不正确
请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!
第10题
A. (A)与升温曲线正好相反
B. (B)与升速曲线不相同,但机组的降温速度应<50℃/h
C. (C)不用在任何转速下停留而直接停车
D. (D)非常缓慢的将机组的速度降为零
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