题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
交联聚乙烯电缆内半导体层、绝缘层和外半导电层同进挤出工艺的优点是什么?
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第2题
B.防止了内屏蔽与绝缘层间接触不紧面产生气隙,提高电缆起始放电电压
C.防止了内屏蔽与绝缘层间接触不紧面产生气隙,提高电缆起始放电电流
D.抑制电树或水树生长
E.通过半导体屏蔽层热阻的分温作用,使主绝缘温升下降,起到热屏蔽作用
F.答案里没有
第3题
B.防止了导体与绝缘层间接触
C.抑制电树或水树生长
D.通过半导体屏蔽层热阻的分温作用,使主绝缘温升下降,起到热屏蔽作用
第5题
A.导电芯线、高压绝缘层、保护层
B.导电芯线、高压绝缘层、半导体层
C.导电芯线、保护层、金属屏蔽层
D.导电芯线、高压绝缘层、半导体层、金属屏蔽层、保护层
E.导电芯线、高压绝缘层、保护层、金属屏蔽层、半导体层
第7题
A. 为使外表面光滑,避免引起电场集中。
B. 为防止挤塑半导体电屏蔽层时半导体电料进入线芯。
C. 可有效地阻止水分顺线芯进入。
D. 利于电缆弯曲。
第9题
A.芯线、绝缘层、保护层
B.芯线、绝缘层、半导体层
C.芯线、保护层、金属网层
D.芯线、绝缘层、半导体层、金属网层、保护层
E.芯线、绝缘层、保护层、金属网层、半导体层
第10题
A.芯线、绝缘层、保护层
B.芯线、绝缘层、半导体层
C.芯线、保护层、金属网层
D.芯线、绝缘层、半导体层、金属网层、保护层
E.芯线、绝缘层、保护层、金属网层、半导体层
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