下面关于集成电路的叙述中错误的是（）

A.集成电路是20世纪50年代出现的

B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓

C.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

D.集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

A.集成电路的特点是体积小、重量轻、可靠性高

B.集成电路大多是在硅衬底上制作而成的

C.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

D.集成电路的工作速度主要取决于电路结构和工作电压的高低,与电路元件的尺寸无关

A.单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番

B.集成电路的工作频率越来越高，功耗越来越低

C.当前集成电路批量生产的主流技术已经达到45nm、32nm甚至更小的工艺水平

D.集成电路批量生产使用的晶圆直径已经达到12～14英寸甚至更大

A.目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上

B.当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个

C.当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHz

D.微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件

A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路

B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高

C.集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片

D.集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

下列关于集成电路的叙述中，错误的是( )。

A.集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料

B.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路

C.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

D.集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上

A. 集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的

B. 大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象

C. 现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）

D. 集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平

下面关于微处理器的叙述中，错误的是

A）微处理器是用单片超大规模集成电路制成的具有运算和控制功能的处理器

B）一台计算机的CPU可能由1个、2个或多个微处理器组成

C）日常使用的PC机只有一个微处理器，它就是中央处理器

D）目前巨型计算机的CPU也由微处理器组成

下面关于集成电路(IC)的叙述中正确的是( )。

A.集成电路是20世纪60年代出现的

B.按用途可分为通用和专用两大类，微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路

C.现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅

D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

A．微处理器是用单片超大规模集成电路制成的具有运算和控制功能的处理器

B．一台计算机的CPU可能由1个、2个或多个微处理器组成

C．日常使用的PC机只有一个微处理器，它就是中央处理器

D．目前巨型计算机的CPU也由微处理器组成