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热合机热合温度由（）调节控制，热合温度一般控制在（）。
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第7题
通用温度控制系统任务书 1 温度控制系统系统功能技术...
通用温度控制系统任务书 1 温度控制系统系统功能技术要求 1.1 温度测量范围：-10~70摄氏度，显示分辨率0.1摄氏度，精度0.5摄氏度； 1.2 显示要求：数码管显示； 1.3 输入控制要求 可通过键盘设置温度控制设定值，设定低温限和高温限，报警低限和报警高限； 1.4 参数保存要求：设定参数可以掉电保存，上电恢复； 1.5 报警要求 利用声音和灯光报警，并在不同状态下体现不同的报警声音； 1.6 执行机构 1.6.1 两路控制继电器作为执行机构（bang-bang（滞环控制）控制方式） 1.6.2 PWM控制加热电路（PID控制） 1.6.3 制冷片控制（可选，恒温控制） 1.7 控制逻辑 1.7.1 在低温限和高温限之间，执行机构不动作（bang-bang（滞环）控制方式，用于控制精度不高场合），超过高温限时，执行降温；低于低温限时，执行加热。 1.7.2 PID控制 1.7.3 上述2种方式选择之一 1.7.4 超过报警低限和报警高限，产生报警信号 1.8 上位机或App数据通信（选做） 1.8.1 参数获取 1.8.2 参数设定 1.8.3 运行状态获取 1.8.4 强制运行 1.9 遥控接口（选做） 2 通用温控系统设计实现要求 2.1 用AD软件画出能实现技术要求的电路原理图 原理图以实验板原理图为基础，根据技术要求画出相对完善的电路原理图。原理图中元件应标明具体型号参数。 2.2 画出能实现技术要求系统硬件结构框图。 系统硬件框图根据自己实际设计情况，画出相对具体的框图。 画出系统软件设计流程图。 2.3 温控系统演示或控制实现，在实验板上模拟演示（或者添加辅助电路或执行元件来完成）。 3 通用温度控制系统验收要求 3.1 提交一份设计说明书文档，规范性参加郑州轻工业学院毕业设计撰写规范。 3.2 说明书文档要体现系统的成本构成，并理解影响系统成本的主要因素。 3.3 提交源程序代码及注释 3.4 程序在实验板演示（验收可采用如下但不局限如下方法：用手模拟外部温度，输出用发光二极管，来模拟输出变化（滞环控制时观察亮或不亮，PWM控制观察闪烁频率）。）
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