题目内容
（请给出正确答案）
[主观题]
半导体材料用的最多的是（）材料？
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B、带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C、易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料
D、易于进行n型和p型掺杂
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