题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

()是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。

A.IC电话卡

B.IP电话卡

C.SIM电话卡

D.PC卡

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第1题

IC电话卡是经加密的、特殊封装的集成电路电话卡的简称。( )

此题为判断题(对,错)。

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第2题

集成电路封装发展的进程描述正确的是()。
A、装配方式是通孔插装→表面贴装(SMT)→直接安装

B、引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装→球状凸点

C、材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料

D、结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA→CSP

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第3题

什么是集成电路?简称什么?
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第4题

下面关于集成电路封装工艺流程步骤叙述正确的是()。
A、磨片-装片-划片-键合-塑封-电镀-切筋/打弯-打印

B、磨片-划片-装片-键合-塑封-电镀-切筋/打弯-打印

C、磨片-划片-装片-键合-电镀-切筋/打弯-塑封-打印

D、磨片-划片-键合-装片-塑封-电镀-切筋/打弯-打印

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第5题

以下关于IC卡的叙述,错误的是( )。

A.IC卡按卡中镶嵌的集成电路芯片不同可分为存储器卡和CPU卡

B.现在许多城市中使用的公交IC卡属于非接触式IC卡

C.只有CPU卡才具有数据加密的能力

D.手机中使用的SIM卡是一种特殊的CPU卡

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第6题

微机硬件系统中,最大、最主要的一块集成电路板卡是

A.主板

B.视频卡

C.声卡

D.显示卡

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第7题

微机硬件系统中,最大、最主要的一块集成电路板卡是

A.主板

B.视频卡

C.声卡

D.显示卡

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第8题

以下是集成电路的制造步骤,按照工艺流程顺序排列,正确的是——。 ①装配与封装②晶圆制备 ③成品测试与分析④硅片制造 ⑤硅片测试与拣选.

A.②一⑤一④一①一③

B.②一④一③一①一⑤

C.②一⑤一①一④一③

D.②④一⑤一①一③

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