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[主观题]

层错能越大,扩展位错宽度越小,不易形成扩展位错。()

此题为判断题(对,错)。

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第1题

层错强化机制指()。
A、当颗粒与基体结构相差较大,两者的层错能相同,但扩展位错宽度发生变化,位错会受到附加力的作用B、当颗粒与基体结构相差较大,两者的层错能不同,扩展位错宽度不会变化,位错会受到附加力的作用C、当颗粒与基体结构相差较大,两者的层错能不同,扩展位错宽度将发生变化,位错会受到附加力的作用D、当颗粒与基体结构相差较大,两者的层错能相同,扩展位错宽度不发生变化,位错会受到附加力的作用
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第2题

承托层级配分层越多,承托层总厚度越大。()
此题为判断题(对,错)。
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第3题

固溶体的基体材料必须是金属。()

此题为判断题(对,错)。

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第4题

金属,陶瓷,高分子材料均可能呈现非晶态。()

此题为判断题(对,错)。

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第5题

离子晶体中,正离子总是处于晶体结构的间隙位置。()

此题为判断题(对,错)。

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第6题

如果一个金属材料是密排六方结构,其结构的c/a值肯定满足 c/a = 1.633。()

此题为判断题(对,错)。

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第7题

对于GP区和过渡相,说法正确的是()。

A、生成速度 θ〉θ'〉θ''〉GP区

B、稳定性 θ〉θ'〉θ''〉GP区

C、GP区晶体结构未变,Cu偏聚到一层,不用形核,形成速度快

D、GP区形成过程没有新界面产生,因而阻力小

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第8题

2.随着回复与再结晶的进行,金属的电阻将()。

A、随着回复与再结晶的进行,点缺陷更少,故电阻降低

B、随着回复与再结晶的进行,点缺陷更少,故电阻降低

C、随着回复与再结晶的进行,点缺陷更少,故电阻降低

D、随着回复与再结晶的进行,点缺陷更少,故电阻降低

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第9题

以下哪个不是调幅分解的特点?()

A、上坡扩散

B、不存在界面

C、整体切边

D、无需形核

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第10题

马氏体相变的特点:()。

A、有扩散

B、遵循相图

C、无需形核

D、平衡线失效,T0线至关重要

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第11题

位错的运动包括位错的滑移和攀移,其中()。

A、螺位错只做滑移,刃位错既可以滑移又可以攀移

B、刃位错只做滑移,螺位错既可以滑移又可以攀移

C、螺位错只做滑移,刃位错只做攀移

D、螺位错只做攀移,刃位错既可以滑移又可以攀移

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第12题

肖克莱不全位错的特点有()。

A、肖克莱不全位错可以滑移

B、肖克莱不全位错可以攀移

C、肖克莱不全位错是纯螺型位错

D、肖克莱不全位错不能交滑移

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