题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
陶瓷基复合材料的界面结合机制主要有4种，即（）。
A.物理结合、化学结合、干净结合、扩散结合
B.机械结合、物理结合、化学结合、冶金结合
C.机械结合、物理结合、化学结合和扩散结合
D.机械结合、物理结合、化学结合、润湿结合
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B、红外光谱
C、分子光谱
D、紫外光谱
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第9题
外生型铜基复合材料的界面（）。
A、干净
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B、有反应层，层厚度取决于制备时的温度和时间
C、有反应层，层厚度仅取决于制备时的温度，与时间无关
D、取决于增强体，陶瓷颗粒时，界面干净没有反应层，而碳纤维时则有反应层
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