集成电路封装又称（)工序，是指将中测后的合格芯片从圆片上装配到管座上并进而封装成为实用性的单个元器件或集成电路。

微型计算机是大规模和超大规模集成电路发展的产物。超大规模集成电路(VLSI)指的是一个IC芯片上容纳的元件超过______。

A.数万个

B.数千个

C.数百个

D.无数个

所谓超大规模集成电路(VLSI)是指一片IC芯片上能容纳____元件。

A．数十个

B．数百个

C．数千个

D．数万个以上

所谓超大规模集成电路(VLSI)是指一片IC芯片上能容纳( )元件。

A．数百个

B．数千个

C．数万个以上

D．数十个

普通集成电路是指每片上集成度少于()个元器件的集成电路。

A.10

B.20

C.50

D.100

超大规模集成电路是指每片上集成度达()个元器件以上的集成电路。

A.100

B.1000

C.10000

D.100000

小规模集成电路是指每片上集成( )个元器件的集成电路。

A.<100

B.100～1000

C.1000～几万

D.＞10万

半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。

A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路

B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高

C.集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片

D.集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成

智能卡(SmartCard)或称集成电路卡(IntegratedCircuitCard)是一种将具有微处理器及大容量存储器的集成电路芯片嵌装于塑料基片上而制成的卡片。()

半导体集成电路是将()等元件及它们之间的连接制作在一块半导体基片上构成的电路

A.晶体管

B.电阻

C.电容

D.电源

将运算器和控制器做在同一块大规模集成电路板上，其名称是（ ）。

A.存储器

B.运算控制器

C.芯片

D.中央处理器