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[主观题]

1.包装件破损边界含义,与什么有关。2.缓冲材料的力学模型及对应材料。3.常用缓冲材料的特点。

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第1题

材料3与材料1、2的主要分歧是什么?

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第2题

材料2、材料3侧重点有什么不同?材料3的指导意义是什么?

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第3题

将下列半导体材料种类与代表材料一一对应。

1).元素半导体

A、砷化镓

B、氧化物玻璃

C、硅

2).化合物半导体

A、砷化镓

B、氧化物玻璃

C、硅

3).无定形半导体材料

A、砷化镓

B、氧化物玻璃

C、硅

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第4题

材料2和材料3的主要分歧是什么?并加以评述。

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第5题

说出3种常用的耐火材料和2种保温材料。

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第6题

果冻生产关键控制环节为:1.原辅材料及包装材料的控制;2.生产场所卫生管理;3.管道设备清洗控制;4.灌装、封口控制;5.杀菌工序控制。

此题为判断题(对,错)。

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第7题

设σcr表示压杆的临界应力,则下列结论中正确的是______。

  (1)细长杆的σcr值与杆件材料有关;

  (2)中长杆的σcr值与杆件材料无关;

  (3)各种压杆的σcr值均与杆件的长细比λ有关;

  (4)若杆件的实际应力σ值小于,则杆件不会失稳

  A.(1),(2)  B.(3),(4)  C.(1),(3)  D.(2),(4)

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