题目内容
(请给出正确答案)
[主观题]
如附图所示,制造半导体元件时,常常要精确测定硅片上二氧化硅薄膜的厚度,这时可把二氧化硅薄膜
的一部分腐蚀掉,使其形成劈尖,利用等厚条纹测出其厚度。已知Si的折射率为3.42,siO2的折射率为1.5,入射光波长为589.3nm,观察到7条暗纹。问SiO2薄膜的厚度h是多少?
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第1题
第3题
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