题目内容 (请给出正确答案) [单选题] 通常由单晶棒所切割的硅片表面可能污染的杂质主要有() A.油脂,松香,蜡B.有机溶剂,浓酸,强酸C.硝酸,氢氟酸D.盐,水 查看答案 如搜索结果不匹配,请 联系老师 获取答案