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[单选题]

目前使用之计算机PCB,其材质为:()

A.甘蔗板

B.玻纤板

C.木屑板

D.以上皆是

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第1题

钢板的开孔型式:()

A.方形

B.本叠板形

C.圆形

D.以上皆是

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第2题

SMT零件包装其卷带式盘直径:()

A.13寸,7寸

B.14寸,7寸

C.13寸,8寸

D.15寸,7寸

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第3题

QFP,208PIN之IC的引脚间距:()

A.0.3mm

B.0.4mm

C.0.5mm

D.0.6mm

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第4题

所谓2125之材料:()

A.L=2.1,W=2.5

B.L=2.0,W=1.25

C.L=2.5,W=2.1

D.L=1.25,W=2.0

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第5题

8M欧姆5%其符号表示:()

A.682

B.686

C.685

D.684

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第6题

锡膏的组成:()

A.锡粉+助焊剂

B.锡粉+助焊剂+稀释剂

C.锡粉+稀释剂

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第7题

63Sn+37Pb之共晶点为:()

A.153℃

B.183℃

C.200℃

D.230℃

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第8题

100nF元件的容值与下列何种相同:()

A.103uf

B.10uf

C.0.10uf

D.1uf

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第9题

符号为272之元件的阻值应为()。

A.272R

B.270欧姆

C.2.7K欧姆

D.27K欧姆

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第10题

在1970年代早期,业界中新生一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以()简称之。

A.BCC

B.HCC

C.SMA

D.CCS

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