题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

目前使用之计算机PCB，其材质为：（）

A.甘蔗板

B.玻纤板

C.木屑板

D.以上皆是

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第1题

钢板的开孔型式：（）

A.方形

B.本叠板形

C.圆形

D.以上皆是

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第2题

SMT零件包装其卷带式盘直径：（）

A.13寸，7寸

B.14寸，7寸

C.13寸，8寸

D.15寸，7寸

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第3题

QFP，208PIN之IC的引脚间距：（）

A.0.3mm

B.0.4mm

C.0.5mm

D.0.6mm

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第4题

所谓2125之材料：（）

A.L=2.1，W=2.5

B.L=2.0，W=1.25

C.L=2.5，W=2.1

D.L=1.25，W=2.0

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第5题

8M欧姆5%其符号表示：（）

A.682

B.686

C.685

D.684

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第6题

锡膏的组成：（）

A.锡粉+助焊剂

B.锡粉+助焊剂+稀释剂

C.锡粉+稀释剂

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第7题

63Sn+37Pb之共晶点为：（）

A.153℃

B.183℃

C.200℃

D.230℃

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第8题

100nF元件的容值与下列何种相同：（）

A.103uf

B.10uf

C.0.10uf

D.1uf

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第9题

符号为272之元件的阻值应为（）。

A.272R

B.270欧姆

C.2.7K欧姆

D.27K欧姆

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第10题

在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。

A.BCC

B.HCC

C.SMA

D.CCS

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