一种冷却计算机芯片的方式如附图所示:芯片置于一热虹吸管的底部，通过制冷剂的沸腾吸收其散出

的热量，在热虹吸管的上部通过凝结换热而把热量传递给冷却水。已知工质为R134a，芯片处于稳态运行，其发热率设计为工质临界热流密度为90%，芯片尺寸为20mm× 20mm，直径d=30mm，冷凝段壁温为tw= 30℃。试计算芯片的表面温度及冷凝段长度I。沸腾温度为50℃,其时ρv=66.57kg/m3，γ=5.26×10-3N / m。